리사 수 AMD 회장 겸 CEO가 2026년 10월 7일 한국을 다시 찾았어요. 3월 방한 이후 7개월 만이에요. 삼성전자, SK하이닉스와의 HBM 파트너십은 한 세대가 아니라 여러 세대에 걸친 협력이라고 말했어요. 이 발언이 왜 주목받는지 차근차근 정리해 볼게요.
무슨 일이 있었나
리사 수 CEO는 10월 7일 한국에서 삼성전자와 SK하이닉스를 핵심 공급망 파트너로 꼽으며 협력을 강조했어요. 3월에 한국을 다녀간 지 7개월 만의 재방문이에요. 보도에 따르면 삼성전자 전영현 DS부문장 부회장, SK하이닉스 곽노정 사장과 만났거나 만날 예정이에요.
특히 곽노정 사장과의 회동은 한국에서는 처음인 것으로 전해졌어요. 두 메모리 기업을 함께 만나는 일정이라는 점이 눈에 띄어요.
리사 수가 강조한 말들
이번 방한에서 나온 발언 가운데 핵심만 추리면 아래와 같아요. 모두 10월 7일 보도에서 확인된 내용이에요.
- HBM 파트너십은 한 세대가 아니라 여러 세대에 걸친 협력이라고 말했어요.
- 반도체는 팀 스포츠라며 파트너 간 협업의 중요성을 짚었어요.
- 파트너들과 앞으로 3~5년까지 내다보고 계획하는 일이 중요하다고 했어요.
HBM4 출하와 메모리 공급 상황
리사 수는 차세대 MI455와 헬리오스 시스템의 출하를 시작했고, 모두 HBM4 시스템이라고 밝혔어요. HBM4 성능에 매우 만족하며 지금은 공급을 늘리는 중이라고도 했어요.
다만 메모리 공급 환경은 매우 타이트하다고 언급했어요. 삼성 파운드리와의 협력 가능성을 묻는 질문에는 파운드리를 비롯한 여러 영역에서 기회를 계속 살펴보고 있다고 답했어요.
3월 MOU와 오랜 인연
삼성전자와 AMD는 3월 18일 평택 사업장에서 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 협력을 넓히는 MOU를 맺었어요. 이때 삼성전자는 AMD의 AI 가속기 인스팅트 MI455X에 들어가는 HBM4의 우선 공급업체로 지정됐어요. 이 내용은 10월 7일 이투데이 보도에서도 다시 언급됐어요. 뉴시스는 삼성전자 HBM4가 이전 세대보다 속도는 1.22배, 스택당 대역폭은 2.7배 향상됐다고 전했어요.
역사도 길어요. AMD는 2015년 처음으로 상용 제품에 HBM을 적용한 회사로 소개돼요. SK하이닉스는 2010년대 초 AMD와 함께 세계 최초의 HBM 제품을 공동 개발한 이력이 있어요.
메모리 밖의 한국 일정
이번 방한은 메모리 기업 만남에 그치지 않았어요. 리사 수는 퓨리오사AI, 딥엑스, 모빌린트 등 국내 NPU 스타트업과 간담회를 가졌어요. AMD는 한국에 AI 센터 오브 엑설런스를 구축하고 스타트업·대학과의 협력을 넓히겠다는 방침도 밝혔어요.
독자에게 어떤 의미일까
AI 가속기의 성능은 GPU 자체만으로 정해지지 않아요. HBM 같은 메모리를 안정적으로 공급받는 관계도 함께 따져야 해요. 공급이 빠듯하다는 발언은 이 관계가 그만큼 중요하다는 점을 보여 줘요.
또 글로벌 AI 반도체 기업이 한국 메모리 기업과 3~5년 단위로 협력을 계획한다는 점도 읽을 수 있어요. 앞으로 협력이 구체적으로 어떻게 이어질지는 이후 발표를 지켜봐야 해요.
리사 수 CEO는 7개월 만에 한국을 찾아 삼성전자·SK하이닉스와의 HBM 파트너십은 여러 세대에 걸친 협력이라고 말했고, 파트너들과 3~5년까지 내다보고 계획하는 것이 중요하다고도 했어요. AI 반도체에서 메모리 공급 관계가 왜 중요한지 보여 주는 방문이었어요.
출처
이 글은 AI의 도움을 받아 작성되었습니다.